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基于ABAQUS实现微电子元器件的热疲劳分析
发布时间：2013-12-19
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ABAQUS针对CQFP封装的可靠性分析，即低周热疲劳分析。首先实现模型的单个周次的温度循环载荷分析，Direct Cyclic的模型分析。
单个循环周次的循环应力集中主要出现在引脚的位置。
在直接循环周期作用的基础上，实现多个周次的循环失效分析，设置疲劳周次为50次。通过循环热疲劳，焊点出现了不同程度的损伤。
