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Abaqus软件已被全球工业界广泛接受，并拥有世界最大的非线性力学用户群。Abaqus软件以其强大的非线性分析功能以及解决复杂和深入的科学问题的能力，除了在广大工业用户中得到认可外，也在以高等院校、科研院所等为代表的高端用户中得到广泛赞誉。

随着研究水平提高所引发的对高水平分析工具需求的加强，Abaqus软件在各行业用户群中所占据的地位也越来越突出。电子领域是Abaqus软件的一个重要应用领域。目前Intel、Motorola、Nokia、Toshiba、Philips等世界知名的电子企业都是Abaqus软件的重要用户。在国内，摩托罗拉中国电子有限公司和诺基亚中国投资有限公司，比亚迪，联想，伟创力，Radius，UT-斯达康等均采用Abaqus软件进行手机跌落的分析，飞利浦利用Abaqus做显示屏受力分析、Intel中国公司，华为，ASM等做电子封装分析，艾默生和中兴采用Abaqus进行大型机柜的抗震以及强度分析等等。

1、ABAQUS的非线性功能在微电子产品强度方面的应用

Abaqus的非线性包括材料、几何和接触非线性，在微电子封装及可靠性分析中，由于材料种类较多，广泛涉及FR4、PCB、芯片，焊脚金属、钎料等多种材料，同时焊点钎料温度特性显著，易发生蠕变等，因此材料非线性是微电子封装分析中的一个重要方面，此外还需要考虑芯片组装级受到冲击后发生翘曲等大变形以及不同材料结构之间的接触，界面的强度和属性等非线性行为；

2、ABAQUS的低周疲劳/热疲劳分析

Abaqus具有专业的低周疲劳分析模块，非常适合微电子封装的低周机械疲劳和热疲劳分析，是个准静态分析；用于联合傅里叶级数和非线性材料行为得到结构的稳态循环响应；联合瞬态分析，避免大量的数值成本；可以利用线性或非线性局部材料塑性变形执行；被用于预测塑性渐进的可能性；从几何上假定线弹性行为和固定的接触条件；使用弹性刚度，因此方程系统被转制；可用于预测延性材料的累积损伤和失效，或者预测薄板复合材料在低周疲劳分析下的分层、解理扩展；

3、ABAQUS的断裂力学分析

Abaqus针对断裂力学的失效分析具有很好的解决方案，不仅可以评估裂纹尖端的应力场强度因子K、J积分或T应力等断裂力学参数，还可以根据不同的判据和方法实现不同的判据进行裂纹起始和扩展过程的数值模拟。具体包括：  

（1）通过Seam预置裂纹实现断裂力学参数评估；

（2）采用Debond方法和VCCT方法进行裂纹扩展过程分析；

（3）材料的损伤与损伤演化、紧固件失效、摩擦磨损以及腐蚀烧蚀；

（4）Cohesive力学行为模拟裂纹扩展；

（5）低周疲劳损伤失效与断裂失效；

（6）XFEM——拓展有限元方法；

上述各种强大的断裂与损伤力学分析模块可以很好的模拟微电子封装结构的失效及相关的可靠性分析。

4、ABAQUS的热、电、磁和输运等多物理场耦合分析

Abaqus具有优秀的多物理场耦合分析的功能，例如可以采用输运分析、热分析和强度分析实现湿气在微电子元器件中的传输分析，在受热的条件下蒸汽压导致芯片的失效；此外，Abaqus可以有效地分析电流导致的热效应，由电流流经导线产生热量，再进行传热分析和后续的强度和应力分析等。